2010年3月16日，为促进中英两国在信息产业与通信领域内的双边交流及合作，英国驻上海总领事馆、英国贸易投资总署、英国ICT协会相关官员来常熟考察访问“江苏国产芯片与软件产业联盟”（以下简称：联盟），与龙芯梦兰等五家联盟成员单位进行了深入的技术合作交流与探讨。

　　本次活动为期一天。上午，中英双方单位代表进行了总体的介绍和交流活动。英国ARM、Innovision Research & Technology pl、Reliability Consultancy Limited、EnSilica Limited等四家知名半导体公司和江苏龙芯梦兰科技、中国龙芯公司、南大苏富特科技、南京大学微电子设计研究所、江苏华丽网络科技等公司先后做了介绍性发言。双方认识到，英国作为半导体技术强国，中国作为半导体技术新兴大国，有很大的合作潜力。面对现在半导体行业急速发展的现状，双方要加强合作，发挥各自优势，本着双赢的理念，共同开拓市场。

　　在下午的一对一讨论中，双方公司在产学研应用，IC设计盈利模式，当前IC涉及技术面临的主要挑战等问题上，展开了深入的交流。双方详细讨论了医疗保健，交通，物联网（M2M），NFC，智能电表领域的做前景。

　　双方一致认为，科学和技术的发展对经济发展显然是至关重要的，在未来半导体的新兴领域——生物芯片的继续发展以及有机半导体（塑料电子）和芯片传感器，双方都有很大的合作潜力。

　　龙芯梦兰作为本次活动的主办方，向与会的中英同行详细介绍了龙芯处理器产业化的情况。英方称赞中国发展龙芯通用处理器的胆识和勇气，为世界提供了一种可替换x86体系的可选方案。龙芯梦兰公司拥有创新技术，中国具有持续增长的市场需求，非常看好中国龙芯处理器的产业前景。

　　本次交流会的主要成果是双方达成了定期回访交流机制，在2010年下半年，将有联盟所属企业代表到英国访问，与英国同行共商IT合作发展规划。

　　本次交流会得到了两国政府机构的高度重视，常熟市副市长李世收、常熟市科技局副局长陈新祥等中方领导和英国贸易投资总署ICT运营主管Stephen McGowan，英国驻上海总领事馆商务领事Paul Wills等英方官员出席了本次交流会。

　　本次交流活动主题为“中英携手创新，共拓信息产业未来”，由英国贸易投资总署发起。